YAMAHA i-PULSE S10/S20特点
YAMAHA i-PULSE S10/S20超灵活12贴片头3D MID立体贴片机是YAMAHA公司从市场对点胶/点焊膏/三维立体贴片并自带光学检查能够单机完成组装的要求推出的，从最小公制0201元件到120mm的大型元件包括异型件的点胶/点锡膏/立体贴装/压入插件/并可自带检查镜头，高精度高速度的完成组装，能够快速对点胶头，贴片头和检查头进行切换，能够对凹凸表面、倾斜表面和弯曲表面进行立体贴装，真正实现高速超泛用。
MID是英文“模塑互连器件”(Molded Interconnect Device)的缩写。3D-MID 技术的目标是把电气功能和机械功能结合在一个单一的结构单位里。电路线路集成在壳体上以取代传统的印制电路板，从而有效的减少重量和装配空间。
三维电路载体是由改性塑料注塑成型的，经过改性后的塑料表面经激光照射后可被激活，形成电路图形，激活的区域可通过化学镀的方法金属化，形成导电电路。
贴装SMD元件时如果所有的元件都在同一平面上，则可以利用标准的自动贴片设备完成自动贴装。如果贴片头有 Z 轴调节功能，并配合贴片平台的的位置旋转，凸起和倾斜的表面也可以进行自动点锡和贴装。在斜面上和无规则表面上进行自动贴配很复杂，往往需要进行手工贴配，现在YAMAHA的这款机器可以实现这个功能了。
主要特点：
1.实现3D MID (Molded Interconnect Device)制程，新型框架和倾斜结构可以对凹凸表面、倾斜表面和弯曲表面进行三维立体组装，帮助客户实现从平板组装到立体组装的飞跃，降低组装成本。
2.实现对点焊膏/点红胶/贴片/插件功能的混合功能组合，并轻易切换，非接触点胶头可对空腔基板进行点焊膏从而实现对不平表面的立体三维组装。
3.对所点焊膏和胶水以及所贴装元件进行光学检查，新开发的彩色mark点识别相机通过新型照明系统也可对焊膏/胶水形状以及贴片效果进行稳定的光学检查（实现AOI+SPI的功能）
4.2种类头部结构可供选择，6贴片头6旋转轴类型和12贴片头2旋转轴类型。
5.超大基板组装能力， 基板可以到1825mm x 635mm（选件）不分段一次过板能力1240mm x 510mm
6.超宽的元件范围，从超小0201（0.25x0.125mm）芯片到120mm的大型元件都可处理，贴装高度达到35mm，轻松贴装超高元件。
7.超大上料能力，S20的8mm上料口达到4*45=180种类，S10的8mm上料口达到2*45=90种类，华夫盘上料36种类并可实现不停机换料。
8.马达料枪和换料车和实现和M10/M20的互换。
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