SMT贴片机装贴优化组装方式

文章出处：人气：-27发表时间：2023-03-16 15:27:04

根据组装产品的具体要求和组装设备的条件选择合适的组装方式，高效组装生产的基础，也是SMT工艺设计的主要内容。

一、单面混合组装方式

单面混合组装即SMC/SMD与通孔插装元件(17HC分布在PCB不同的一面上混装，但其焊接面仅为单面。这一类组装方式均采用单面PCB和波峰焊接工艺，具体有两种组装方式。

1.先贴法即在PCBB面(焊接面)先贴装SMC/SMD而后在A面插装THC。

2.后贴法即在PCBA面插装THC后在B面贴装SMD。

二、双面混合组装方式

SMC/SMD和THC可混合分布在PCB同一面，同时，SMC/SMD也可分布在PCB双面。双面混合组装采用双面PCB双波峰焊接或再流焊接。这一类组装方式中也有先贴还是后贴SMC/SMD区别，一般根据SMC/SMD类型和PCB大小合理选择，通常采用先贴法较多，该类组装常用两种组装方式。

这类组装方式由于在PCB单面或双面贴装SMC/SMD而又把难以外表组装化的有引线元件插入组装，因此组装密度相当高。

全外表组装方式第三类是全表面组装，PCB上只有SMC/SMD而无THC由于目前元器件还未完全实现SMT化，实际应用中这种组装形式不多。这一类组装方式一般是细线图形的PCB或陶瓷基板上，采用细间距器件和再流焊接工艺进行组装。也有两种组装方式。

1.单面外表组装方式采用单面PCB单面组装SMC/SMD。

2.双面外表组装方式采用双面PCB两面组装SMC/SMD组装密度更高。

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